據(jù)福建日報的報道，福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目正在進行中，工人們正在拆除外墻腳手架和內(nèi)部裝修作業(yè)。目前，該項目土建工程已經(jīng)進入全面收尾階段，室內(nèi)裝修工作正在同步推進，預計7月份完工投用。項目建成后不僅將填補國內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白，同時也對上杭縣新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要推動作用。

據(jù)悉，該項目于2023年12月開工建設，總投資16.8億元，建設136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線。

福建晶旭半導體科技有限公司是一家面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的企業(yè)。該公司技術團隊從2005年就開始研究5G聲波濾波器制備，擁有光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料專利100多項，特別在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術上，處于國際領先地位。

睿悅投資此前消息顯示， 晶旭半導體是全球唯一一家即將投產(chǎn)具備大規(guī)模量產(chǎn)能力的第四代半導體材料“氧化鎵（Ga2O3）”異質(zhì)外延片的生產(chǎn)制造企業(yè)，其總部及生產(chǎn)基地位于福建龍巖上杭縣，科研團隊及技術轉化成果來源于中山大學博士生導師王鋼教授團隊。