國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安徽格恩半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體激光器封裝模組”的專利，授權(quán)公告號 CN 222441099 U，申請日期為2023年12月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體激光器封裝模組，包括管腳、管座、管舌、熱沉和激光器芯片；激光器芯片與熱沉之間具有第一連接層；熱沉與管舌之間具有第二連接層；第一連接層的熱阻小于等于熱沉的熱阻；第二連接層的熱阻小于等于管座的熱阻；第二連接層的熱阻小于等于第一連接層的熱阻；第二連接層的熱阻小于等于管舌的熱阻，減少激光器模組的熱阻瓶頸點(diǎn)降低激光器模組的總熱阻進(jìn)而降低激光器芯片的結(jié)溫，從而降低激光器芯片的熱失配和溫升幅度，降低激光器芯片的壓電極化和量子限制stark效應(yīng)，提升激光器芯片的量子限域效應(yīng)、輻射復(fù)合效率和熱反轉(zhuǎn)電流密度，并降低跳模比例和改善老化過程的斜率效率下降。

天眼查資料顯示，安徽格恩半導(dǎo)體有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本8505.7882萬人民幣，實(shí)繳資本1316.6667萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，安徽格恩半導(dǎo)體有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目4次，知識產(chǎn)權(quán)方面有商標(biāo)信息2條，專利信息438條，此外企業(yè)還擁有行政許可12個(gè)。