2025年2月6日，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“偉測(cè)科技”）“向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項(xiàng)目”在上海證券交易所注冊(cè)生效。

偉測(cè)科技是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司目前擁有晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試及測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、SLT測(cè)試、老化測(cè)試等全流程測(cè)試服務(wù)，測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋各類制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

中興、華為禁令事件發(fā)生后，中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司逐漸將高端測(cè)試訂單向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。偉測(cè)科技積極把握行業(yè)發(fā)展歷史機(jī)遇，一方面快速擴(kuò)充高端測(cè)試產(chǎn)能，另一方面加大研發(fā)投入，重點(diǎn)突破5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)，成為中國(guó)大陸各大芯片設(shè)計(jì)公司高端芯片測(cè)試的自主可控的重要供應(yīng)商之一。

偉測(cè)科技的技術(shù)實(shí)力、服務(wù)品質(zhì)、產(chǎn)能規(guī)模獲得了行業(yè)的高度認(rèn)可，積累了廣泛的客戶資源。目前，偉測(cè)科技客戶數(shù)量200余家，客戶涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、比特大陸、安路科技、客戶B、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國(guó)際、瑞芯微、納芯微、集創(chuàng)北方、翱捷科技等知名廠商。

擬募資11.75億元，用于無(wú)錫集成電路測(cè)試基地等項(xiàng)目建設(shè)

偉測(cè)科技向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò)117,500萬(wàn)元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬用于以下項(xiàng)目：

（一）偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目（無(wú)錫項(xiàng)目）

“偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為98,740萬(wàn)元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬(wàn)元。本項(xiàng)目在無(wú)錫購(gòu)買土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升公司在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

（二）偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（南京項(xiàng)目）

“偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為90,000萬(wàn)元，擬使用募集資金投資額為20,000萬(wàn)元。本項(xiàng)目在南京購(gòu)置土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升公司在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

（三）償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金

公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等情況，擬將本次募集資金中的27,500萬(wàn)元用于償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金，占預(yù)計(jì)募集資金總額的 23.40%。