1月20日，北京晶飛半導體宣布，公司SiC激光剝離設(shè)備成功發(fā)運行業(yè)頭部企業(yè)客戶。資料顯示，北京晶飛半導體成立于2023年，是一家專注于半導體激光加工設(shè)備研發(fā)的企業(yè)。公司主要聚焦于半導體領(lǐng)域激光相關(guān)設(shè)備的設(shè)計、開發(fā)與制造，以及激光工藝技術(shù)的研發(fā)。其主打產(chǎn)品為碳化硅晶圓激光垂直剝離設(shè)備，該設(shè)備通過超快激光技術(shù)，能夠顯著降低碳化硅襯底的加工損耗，提高材料利用率。據(jù)介紹，北京晶飛半導體的激光垂直剝離技術(shù)相比傳統(tǒng)切割方式，能夠?qū)⑻蓟枰r底的加工損耗大幅降低至100微米以下，顯著提升襯底產(chǎn)量。此外，該技術(shù)還可應(yīng)用于器件晶圓的減薄過程，實現(xiàn)材料的二次利用。