當(dāng)前，顯示領(lǐng)域，直顯市場空間、MLED直顯，背光TV、VR，Mini LED背光車載等有新的增長與發(fā)展趨勢。近日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州召開。?

期間，“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會”上，廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經(jīng)理劉傳標(biāo)做了“創(chuàng)新MLED技術(shù)，賦能直顯和背光車載市場?”的主題報告，分享了顯示領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，以及鴻利顯示Mini LED特點及優(yōu)勢等內(nèi)容。

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劉傳標(biāo)

廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經(jīng)理?

報告顯示，直顯市場空間，全球顯示屏市場規(guī)模逐年增長，中國LED顯示屏市場產(chǎn)值2024年預(yù)計為634億元。MLED直顯，COB市占率提高，LED顯示的微型化已成必然趨勢。背光TV、VR領(lǐng)域，Mini LED TV持續(xù)高增長，國家政策推動，VR市場有望快速發(fā)展。此外，新能源汽車持續(xù)發(fā)展趨勢下，Mini LED車載應(yīng)用滲透率穩(wěn)步上升。近兩年多款車型導(dǎo)入Mini LED屏，統(tǒng)計顯示，Mini LED車屏普遍應(yīng)用于中高端車型。

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Mini LED直顯產(chǎn)品具有多重選擇、多場景應(yīng)用、開放生態(tài)等特點。鴻利顯示的鴻翼系列，大模組，大“視”界，COB封裝行業(yè)首發(fā)300*1668.75mm。LVDS信號傳輸更快、更穩(wěn)，傳輸速度提升10倍以上。智慧模組級別的溫度、電壓、誤碼率監(jiān)測以及點檢數(shù)據(jù)回傳。極致啞黑，屏幕不反光，對比度20000:1。三合一高度集成設(shè)計，化繁為簡；成品箱體厚度＜30mm；成品箱體重量≈3.5Kg/箱。

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報告介紹了Mini LED直顯全新升級壓膜技術(shù)，全新品MOB，半戶外/戶外COB，以及鴻利顯示-Mini LED背光產(chǎn)品平臺，Mini LED 人車交互屏等。鴻利顯示獨(dú)有的COB白光設(shè)計專利方案采用熒光膠包裹Blue LED Chip，實現(xiàn)色彩轉(zhuǎn)換；合理設(shè)計擋墻、熒光膠尺寸，配合二次光學(xué)處理，發(fā)光范圍更廣效果更均勻；COB倒裝芯片直接接觸基板，散熱性能較傳統(tǒng)POB更好；省略LED燈珠封裝，縮減產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，成本更具優(yōu)勢。批量后議價能力強(qiáng)。

嘉賓簡介

劉傳標(biāo)，廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經(jīng)理，博士，高級工程師，南昌航空大學(xué)兼職教授，十五年行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。榮獲2023年區(qū)“最美科技工作者”榮譽(yù)稱號，2017年廣東省科技進(jìn)步一等獎等多項榮譽(yù)。發(fā)表多篇高影響力學(xué)術(shù)論文，如：Comparative Analysis of?OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2023,13,2213.(SCl收錄，IF=5.3，JCRQ1);?高可靠性LED顯示屏SMD器件封裝關(guān)鍵技術(shù)[J]；LED顯示器件封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J]，榮獲共計50余項發(fā)明專利，為行業(yè)發(fā)展提供了重要的理論貢獻(xiàn)，多次受邀在Micro/Mini-LED行業(yè)內(nèi)擔(dān)任演講嘉賓，在業(yè)界享有盛譽(yù)。?

鴻利智匯

鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司（簡稱鴻利智匯）創(chuàng)立于2004年，注冊資本7.1億元，總部位于中國廣州，于2011年在深交所上市（股票代碼300219），在2020年榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎。公司主營業(yè)務(wù)包括LED半導(dǎo)體封裝、汽車照明及電子、Mini/Micro LED顯示等，作為全球優(yōu)質(zhì)主流照明器件供應(yīng)商，在2023年全球照明LED封裝廠商營收排名第三。科技之光，豐富多彩生活。未來，鴻利智匯將積極推進(jìn)“一體兩翼”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以LED半導(dǎo)體封裝為基礎(chǔ)支撐，以汽車照明及電子、Mini/Micro LED顯示兩大業(yè)務(wù)為增長引擎，加快技術(shù)突破，提高市場占有率和行業(yè)影響力，努力以創(chuàng)新技術(shù)和先進(jìn)制造推動公司和行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

（根據(jù)現(xiàn)場資料整理，僅供參考）??