?11月12日，2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（Semicon?Europe?2024）正式開幕。作為全球影響力最大的半導(dǎo)體展之一，此次展會共吸引了來自30多個國家和地區(qū)的超500家企業(yè)參與。天岳先進(jìn)攜全系列碳化硅襯底產(chǎn)品精彩亮相，并隆重發(fā)布了行業(yè)領(lǐng)先的300mm碳化硅襯底產(chǎn)品。天岳先進(jìn)于11月13日盛大發(fā)布了業(yè)界矚目的300mm碳化硅襯底產(chǎn)品，標(biāo)志著我們正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的亮相，不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更在發(fā)布會當(dāng)天吸引了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關(guān)注。

業(yè)內(nèi)首款 300mm碳化硅襯底

隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料，能夠進(jìn)一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下，顯著提升產(chǎn)量，降低單位成本，進(jìn)一步提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能。

天岳先進(jìn)通過增加300mm碳化硅襯底產(chǎn)品，打造了更多的差異化的產(chǎn)品系列，并在產(chǎn)品品質(zhì)、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。這一產(chǎn)品問世響應(yīng)了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求，也體現(xiàn)了公司對技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的持續(xù)投入，同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局。

天岳先進(jìn)將始終堅持創(chuàng)新，追求突破，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，成為全球客戶信賴的合作伙伴。