2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B34號展位參觀交流、洽談合作。

關于國聯(lián)萬眾

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北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司成立于2015年，是中國電科產業(yè)基礎研究院下屬上市公司“中瓷電子：003001”的控股公司，是國家第三代半導體創(chuàng)新技術中心(北京)主要建設和運營主體單位。公司主營業(yè)務為第三代半導體芯片設計、生產與銷售，以及第三代半導體封裝、模塊、科技服務等業(yè)務。主導產品氮化鎵(GaN)射頻功放芯片技術水平達到國際領先，已得到國際主流通信公司大規(guī)模應用，累積發(fā)貨實現2000萬只，產值達3億元；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET芯片及模塊技術水平達到國內領先，已得到國內主流新能源汽車、充電樁企業(yè)大規(guī)模應用，累積實現發(fā)貨3000萬只，產值突破4億元。?

1.?GaN系列：XXXXXX

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2.?SiC系列：可提供肖特基二極管、MOSFET和模塊三大系列產品，產品技術指標國內領先，?對標國際一線品牌。

參會聯(lián)系

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