富特科技（301607）10月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：1、請介紹公司的主要業(yè)務(wù)和產(chǎn)品情況？

答：公司主要從事車載充電機(jī)（OBC）、車載DC/DC變換器、車載電源集成產(chǎn)品等車載高壓電源系統(tǒng)，以及液冷超充樁電源模塊、智能直流充電樁電源模塊等非車載高壓電源系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品矩陣豐富，整體是圍繞新能源汽車的動力需求，提供車載與非車載的充放電解決方案。 其中車載電源產(chǎn)品的主要功能是將電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)換為直流電以實(shí)現(xiàn)對新能源汽車動力電池充電，以及將動力電池輸出的高壓直流電轉(zhuǎn)換為低壓直流電，以供車機(jī)系統(tǒng)、儀表盤、燈光、電動轉(zhuǎn)向等低壓負(fù)載使用。目前量產(chǎn)的車載產(chǎn)品是以二合一、三合一的系統(tǒng)集成產(chǎn)品為主，通過集成化設(shè)計(jì)，能夠一定程度上減少占用空間，簡化整車布線設(shè)計(jì)，降低成本，提升整車開發(fā)效率及質(zhì)量。在此基礎(chǔ)上，公司也將進(jìn)一步探索車載高壓電源產(chǎn)品與其他車載產(chǎn)品的不同集成化方向研究，通過相關(guān)功能的汽車零部件集成化設(shè)計(jì)，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展奠定更好的基礎(chǔ)。

問：2、公司的競爭優(yōu)勢有哪些？

答：公司高度重視研發(fā)能力建設(shè)，始終保持著較高的研發(fā)投入，建立了具有強(qiáng)大研發(fā)創(chuàng)新能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，積累了強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢和豐富的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司始終堅(jiān)持客戶需求導(dǎo)向，憑借多年研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，不斷擴(kuò)展客戶群體、改善客戶結(jié)構(gòu)，積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，為公司業(yè)務(wù)拓展和持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司自成立以來，始終堅(jiān)持車規(guī)級體系管理要求，已取得IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并且車規(guī)級生產(chǎn)管理體系獲得國內(nèi)外客戶的高度認(rèn)可，在產(chǎn)品研發(fā)、原材料采購、生產(chǎn)制造等各環(huán)節(jié)均有嚴(yán)格的質(zhì)量管控，在市場競爭中建立了產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)勢。公司依托深厚的技術(shù)積累和豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，建立了快速理解和積極響應(yīng)客戶服務(wù)需求的能力。未來，公司也將借助國內(nèi)豐富的配套經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)積累，聚焦資源積極開拓海外市場，完善全球化布局，推動建立全球競爭能力。

問：3、公司的業(yè)務(wù)模式？

答：公司的業(yè)務(wù)主要是面向企業(yè)開展，下游客戶主要為新能源汽車整車企業(yè)及配套企業(yè)。在整車廠新車型開發(fā)階段，公司與其進(jìn)行產(chǎn)品方案論證、商務(wù)談判，取得定點(diǎn)，隨后將進(jìn)一步配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，得到客戶認(rèn)可并完成生產(chǎn)線審核后，進(jìn)入正式量產(chǎn)。公司按客戶發(fā)布的預(yù)測安排生產(chǎn)，按訂單進(jìn)行交付，并依據(jù)合同規(guī)定，向客戶提供售后服務(wù)。

問：4、怎么看待碳化硅技術(shù)？

答：碳化硅材料作為第三代半導(dǎo)體材料，相較于傳統(tǒng)硅材料具有更高的耐壓、導(dǎo)電性能以及更低的開關(guān)損耗和溫度特性，碳化硅功率器件在車載電源領(lǐng)域的應(yīng)用成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，高度重視功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用研究和電力電子拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化開發(fā)，積極開展SiC等第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件的應(yīng)用研究，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了SiC半導(dǎo)體器件在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用，且應(yīng)用技術(shù)已相對成熟;