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杭州芯光半導體有限公司集成電路先進測試產(chǎn)線項目，總投資10億元，其中設備投資7億元，新增年測試智能終端、核心算力、人工智能、車載等高端芯片2.5億顆、高端晶圓10萬片的測試生產(chǎn)線

中國不斷加大高端芯片的自主研發(fā)力度，取得明顯進展。

作為主會場的芯源微高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目，總投資10億元。

據(jù)聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導體封測項目目前主體已竣工，預計今年上半年投產(chǎn)。據(jù)介紹，錫圓電子高端半導體封測項目總投

工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委等八部門近日聯(lián)合印發(fā)《新型儲能制造業(yè)高質量發(fā)展行動方案》，以加速完善產(chǎn)業(yè)體系，培育3—5家生態(tài)主導型企業(yè)，顯著增強產(chǎn)品性能，持續(xù)拓展應用領域，培育發(fā)展新動能為目標，引導新型儲能制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

2月6日，在武漢市新春第一會全市科技創(chuàng)新大會上，2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品名單發(fā)布。其中，7項來自光谷，分別是：高端晶圓激光

本次簽約項目計劃在珠海投資建設高端LCD、OLED偏光片產(chǎn)線，規(guī)劃總投資約22億元

晶洲長三角TGV玻璃基板半導體工藝裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、玻璃基板PVD鍍膜設備研發(fā)及生產(chǎn)項目簽約落戶南潯。

據(jù)南京市工信局消息，1月19日，南京經(jīng)開區(qū)與瑞聲科技控股有限公司（以下簡稱瑞聲科技）正式簽約。瑞聲科技將投資10億元，在南京

近日，武漢新城三個產(chǎn)業(yè)項目相繼封頂，總投資近200億元，將進一步帶動區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。先導稀材高端化合物半導體材料及

鐳神泰克科技（蘇州）有限公司“以下簡稱“鐳神泰克”已于近期完成A輪融資交易，本輪投資由達晨財智獨家領投，本輪投資完成后，企業(yè)股東涵蓋上市公司、產(chǎn)業(yè)方、國內(nèi)頭部投資機構等，股東陣容逐步完善。

在智能化和AI時代，萬物互聯(lián)、萬物互控、萬物互學，顯示無處不在。作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略必爭領域的關鍵支撐，新型顯示材料始終占據(jù)著顯示產(chǎn)業(yè)價值鏈的高端。

銳芯微電子總部項目、邁為股份年產(chǎn)40條異質結電池整線設備項目、甬矽電子多維異構先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項目、年產(chǎn)23000噸高端&高純石墨化材料制造項目、路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目迎來新進展。

中科飛測擬投資14.81億元用于高端半導體項目

芯航同方科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，標志著芯航在半導體設備行業(yè)向高端化、國產(chǎn)化方向邁出重要一步，為京口區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)注入更多發(fā)展動能。

張北縣年產(chǎn)8億件高端碳化硅半導體研發(fā)基地項目建設“不打烊”。

導體項目、安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導體高端設備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。

海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結頂

中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽

據(jù)吳中發(fā)布消息，1月11日，吳中經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉辦招商項目集中簽約儀式，總投資63億元的6個項目順利落戶，涵蓋檢驗檢測、光刻膠