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中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目是2023年山西省重點工程項目，是山西爍科晶體有限公司瞄準“成為國內卓越、世界一流的碳化硅材料供應商”這一目標打造的一張關鍵“拼圖”。

中國科學院半導體所申報的項目“高性能鈣鈦礦半導體光電器件的載流子輸運調控及缺陷鈍化研究”榮獲2022年度北京市自然科學獎一等獎

“低缺陷氮化鋁材料制備關鍵技術及其深紫外光電器件”項目榮獲吉林省技術發明一等獎。

據中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結

12月18日，漢軒微電子制造（江蘇）有限公司（簡稱漢軒微電子）漢軒車規級功率器件制造項目在徐州高新區正式開工建設。該項目建成

賽微電子12月15日公告，公司擬與北京懷勝高科技產業發展有限公司（簡稱懷勝高科技）、北京懷柔硬科技創新服務有限公司（簡稱懷柔

11月28日，位于海口市海南航芯高科技產業園的海南航芯項目首期竣工投產。這是海南發展集成電路產業破局性、引領性的引擎項目，標

各參賽師生:為貫徹落實黨中央國務院關于促進中小企業發展、深化產教融合和創新驅動發展戰略的決策部署，落實工業和信息化部、教

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1月13日，工業和信息化部辦公廳 住房和城鄉建設部辦公廳 交通運輸部辦公廳 農業農村部辦公廳 國家能源局綜合司關于開展第四批智

香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展10月13日 - 由創新科技及工業局和引進重點企

9月20日，在山西綜改示范區中國電科（山西）碳化硅材料產業基地（二期）項目建設現場，施工車輛往來穿梭，挖掘機、樁機、鏟車等

9月6日，第三代半導體產業創新發展大會在南京市江寧開發區舉行。國家第三代半導體技術創新中心（南京）一期項目竣工投產。國家第

近日，半導體行業又一批項目迎來最新進展，范圍涉及半導體材料、半導體制造、功率器件、半導體設備零部件等。展芯、城邁信創等項

該項目總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。

8月2日，富樂德半導體產業項目傳感器子項目正式完成簽約。據悉，富樂德半導體產業項目總投資120億元，主要建設12英寸拋光片生產

近日，位于臨港新片區的積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來新進展，項目鋼結構順利完成首吊，預計于9月底實現全面封頂。積塔

據悉，近日，江蘇淮安區舉行碳化硅材料生產項目簽約儀式。碳化硅材料生產項目由該區委組織部引進，香港科挺智能有限公司投資建設

近日，同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目落地江蘇省無錫市高新區。據悉，同濟大學第四代半導體氧化鎵材料項目利用同濟大學在晶