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2011年，國內碳化硅產業的幼苗經歷十余年發展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內導電型碳化硅產品和技術布局剛開始，產業基

全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。

搖櫓船科技消息稱:公司已成功研發出Micro LED晶圓檢測設備,可幫助顯示面板企業解決巨量芯片精準轉移難、壞點檢測難這兩大導致Micro LED 技術難以大規模商用的“痛點”。本月,該設備將在國內某顯示面板企業生產線上進行應用測試。

自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續攻克碳化硅工藝技術難關。近日，實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：

近日，中國科學院上海微系統所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）

香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產業發展10月13日 - 由創新科技及工業局和引進重點企

該項目總投資預計超過200億元，其中項目一期總投資100億元，可年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等。

8月7日日，華虹半導體有限公司（股票簡稱華虹公司，下文簡稱華虹半導體）正式在科創板上市，此次上市，華虹公司將公開發行40775

據悉，近日，《科學通報》以《模塊化局域元素供應技術批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》為題，在線發表了松山湖材料實驗室/北

蘇州高視半導體技術有限公司邀您參加2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇。2023年5月5-7日，2023碳化硅關鍵裝備、

2023年3月19日，九峰山實驗室工藝中心8寸中試線正式通線運行，首批晶圓(高精密光柵)成功下線。這也標志著實驗室8寸0.15m以上技術

近日，從順義科創集團獲悉，入駐企業北京銘鎵半導體有限公司實現4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首批掌握第四代半導體4英

隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以

進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術路線遭遇了物理節點失效、經濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 ( performance pow

半導體產業網獲悉：據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。外媒是根據富

據悉，近日，中科院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室狄增峰研究團隊基于鍺基石墨烯襯底開發出晶圓級金屬電極陣列轉印技術，在二維材料與金屬電極的大面積無損范德華集成研究方面取得進展

南沙通過強化招商引資工作，率先搶占產業發展制高點，引進培育了芯粵能、芯聚能、晶科電子、聯晶智能、南沙晶圓、先導半導體高端設備等一批行業龍頭企業，已初步形成覆蓋半導體和集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料等全產業鏈環節。

麗水中欣晶圓外延項目負責人表示，當前輔助廠房、CUB（動力站）、FAB（10-100級凈化廠房）等均在同步推進。

近期，工信部原部長、全國政協經濟委員會副主任苗圩公開批評國內車企，缺芯只會光叫喚后。他表示，車規級芯片和操作系統都是我們

皇庭國際將增資意發功率5000萬元 盡快達到滿產月2萬片晶圓