長沙高新區是全國唯一實現CPU、GPU、DSP三大芯片設計國產自主的園區，擁有國家第三代半導體技術創新中心（湖南）、湖南省集成電路裝備創新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯合實驗室等諸多創新平臺。相繼引進了湖南三安、中電科48所（楚微半導體）、歐智通、金博股份等行業龍頭。其中，湖南三安建設了全球第3條、全國第1條第三代半導體全產業鏈。
對于任何半導體來說，封裝對于電氣隔離、產品穩健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導體來說，這是至關重要的。
湖南省功率半導體創新中心產業孵化平臺啟動儀式在動力谷研發中心舉行。中國工程院院士丁榮軍，工業和信息部電子信息司副司長楊旭東，省工業與信息化廳黨組成員、副廳長彭濤，市委常委、副市長王衛安等出席啟動儀式。
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