在來自全球的4000家企業已注冊參展的檔口，出了“幺蛾子”，大量中國企業人員簽證申請被拒
邦德激光全球總部基地智能工廠正式啟用
納微半導體今日發布全球首款8.5kW AI數據中心服務器電源，其采用了氮化鎵和碳化硅技術的混合設計，實現了>97.5%的超高效率，完美適配AI和超大規模數據中心。
英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展，這種晶圓直徑為300mm，厚度為20μm。厚度僅有頭發絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。
壓力之下，聞泰科技如何在逆境中找到破局之道，不僅穩固了市場地位，更實現了業績的飛躍？
如今，許多工業應用可以通過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求，全球功率系統
10月20日，光模塊研發制造商武漢恩達通科技有限公司（簡稱恩達通）與東湖高新區簽訂合作協議，在東湖綜保區建設恩達通總部及全球
當地時間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開發出全球首款300毫米功率氮化鎵（GaN）晶圓技術，并率先在
全球半導體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設計公司Arm的股份。
全球電動汽車市場的寒潮，讓產業鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。
在本月7日的中國汽車重慶論壇上，比亞迪品牌及公關處總經理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠。李云飛在訪
在半導體行業景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續大規模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業的現狀。
長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴 通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上，九峰
全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線，將盡快實現產業商用；破解太赫茲器件頻率瓶頸，產品性能達國際前沿水平一手牽科研
?2024年4月8-11日，國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標桿性展會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會將在武漢光谷科技會展中心舉行。
中方歡迎各國半導體企業來華投資合作，共同為全球半導體產業鏈穩定健康發展作出貢獻。
在全球AI科技浪潮的推動下,電子產業互連技術創新正迎來前所未有的發展機遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術創新大會(EIT
成都辰顯光電有限公司在2024年1月16日宣布，成功點亮了全球首款88英寸P0.5 前維護TFT基Micro-LED拼接屏，這一創新成果不僅代表了
在國務院新聞辦公室今日舉行的發布會上，國家發展改革委政策研究室主任金賢東介紹，我國新能源汽車產銷量占全球比重超過60%、連
SEMI（國際半導體產業協會）在其最新的《世界晶圓廠預測》報告中表示，全球半導體產業月產能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片